电路板沉铜挂篮

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板沉铜挂篮，包括框体，所述框体包括上框梁、下底板和侧面板，所述上框梁与所述下底板借助所述侧面板连接，所述上框梁的下表面连接有上卡接结构，所述下底板的上表面设置有下卡接结构，所述上卡接结构和所述下卡接结构各包括数量相同的卡接槽，所述上卡接结构与所述下卡接结构的卡接槽一一对应，所述上卡接结构和下卡接结构上的每两个相邻的卡接槽相对于竖直方向的倾斜方向相反。本实用新型实施例通过设置倾斜方向相反的卡接槽，使得电路板倾斜且不会彼此重叠，沉铜时，电路板的孔内气泡容易逸出，且气泡从电路板的孔内逸出后不会附着在相邻的电路板上，从而提高了沉铜质量。

基本信息

专利标题：

电路板沉铜挂篮

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020839078.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN211909330U

授权日：

2020-11-10

发明人：

陈斌卢耀普卢振华黄治国

申请人：

悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

陈君名

优先权：

CN202020839078.3

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18