厚铜电路板沉铜槽

授权

摘要

本实用新型公开了厚铜电路板沉铜槽，包括主体和支撑杆，所述主体上端中部设置有温控加热组件，且温控加热组件内部设置有卡合槽，所述卡合槽内部安置有主槽箱，所述支撑杆焊接固定于主体上端左右两侧，且支撑杆上端焊接固定有卡合固定架，所述卡合固定架内部设置有过滤注射组。该厚铜电路板沉铜槽，底固定箱内部的加热丝通电可对主槽箱进行加热，可在主槽箱进行工件加热时，对主槽箱内温度进行调控，提高加工质量和加工效率，且温度监测计可实时对主槽箱温度进行监控，安全系数更高，药水储存桶内部的药水经多孔网状结构的过滤网过滤，药水储存桶内的药水通过药水注射管注射进入主槽箱，不断注入洁净的药水，可维持主槽箱内药水的稳定性。

基本信息

专利标题：

厚铜电路板沉铜槽

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020061246.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211240336U

授权日：

2020-08-11

发明人：

何梨波李晓知

申请人：

深圳市中络电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坑梓秀新新村工业区

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020061246.0

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18