一种印刷电路板沉铜装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种制造印刷电路板的工艺过程中使用的电路板沉铜装置。一种印刷电路板沉铜装装置,包括有用于盛放化学药水的药水槽,所述的药水槽中安装有超声波发生装置。所述超声波发生装置安装在药水槽的底部或侧壁上,超声波发生装置的频率范围选择是10~50KHz,功率范围选择为100w~1800w。本实用新型在电路板沉铜装置药水槽中加装超声波发生装置能有效的提高药水槽药水的活性,并能提高除胶渣速率,降低孔壁粗糙度,减少印刷电路板沉铜时的孔破现象,能满足高厚径比的孔的镀铜的需要,提高印刷电路板沉铜的产品的良率。

基本信息
专利标题 :
一种印刷电路板沉铜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820188748.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-14
授权号 :
CN201261805Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
尹知生王优林渠继建
申请人 :
惠州中京电子科技有限公司
申请人地址 :
516008广东省惠州市惠城区鹅岭南路七巷三号中京科技园
代理机构 :
广州粤高专利代理有限公司
代理人 :
罗晓林
优先权 :
CN200820188748.9
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2016-10-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101681182033
IPC(主分类) : C23C 18/38
专利号 : ZL2008201887489
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20150814
2010-05-05 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001499287
IPC(主分类) : C23C 18/38
专利号 : ZL2008201887489
变更事项 : 专利权人
变更前 : 惠州中京电子科技有限公司
变更后 : 惠州中京电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 516008 广东省惠州市惠城区鹅岭南路七巷三号中京科技园
变更后 : 516008 广东省惠州市惠城区鹅岭南路七巷三号中京科技园
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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