一种用于高频微波电路板的沉铜提醒系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高频微波电路板的沉铜提醒系统，提醒电路包括：第一电源与常开按钮开关S1的第一端相连，常开按钮开关S1的第二端分别与电阻R1的第一端、计时芯片U1的第四端、计时芯片U1的第八端和继电器U2输入回路的第一端相连，电阻R1的第二端分别与电阻R2的第一端和计时芯片U1的第七端相连，电阻R2的第二端分别与电容C1的第一端、计时芯片U1的第二端和计时芯片U1的第六端相连，电容C1的第二端分别与电容C2的第一端、电阻R4的第一端、电阻R5的第一端、计时芯片U1的第一端和电源地相连。本实用新型能够提醒工作人员注意电路板在除油台、清洗台、腐蚀台、除酸台以及沉铜风干台停留时间，防止遗忘。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高频微波电路板的沉铜提醒系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021903314.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212640607U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
郭红樟
申请人 ：
四川易莱腾电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地3号厂房二楼
代理机构 ：
重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王宏松
优先权 ：
CN202021903314.X
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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