厚铜电路板电镀槽
授权
摘要
本实用新型公开了厚铜电路板电镀槽,包括槽壳,所述槽壳的前表面中间位置固定安装有电气箱,且电气箱的前表面中间位置固定安装有操作面板,所述槽壳的内部设置有内槽,且内槽的外表面包覆有夹套,所述槽壳的一侧壁中间位置垂直焊接有导管,且槽壳和内槽的上表面位置之间活动安装有盖板,所述盖板为凹型结构,且盖板的上表面固定安装有电机,所述电机通过盖板的底部中间位置垂直活动安装有转轴。本实用新型中,电镀槽为组合体,装卸便捷以便于对电镀腔内的维护和清理且对加热机构的维护便捷,同时,和电解液接触面的防腐性能优异且设有顶板结构于电镀腔的顶部进行覆盖,从而增强电解液的防漏效果。
基本信息
专利标题 :
厚铜电路板电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020061244.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211522349U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
何梨波李晓知
申请人 :
深圳市中络电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坑梓秀新新村工业区
代理机构 :
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
霍如肖
优先权 :
CN202020061244.1
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02 C25D21/08 C25D21/02 C25D21/10 C25D7/00 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211522349U.PDF
PDF下载