一种电路板电镀装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及电镀装置领域，公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出。其能够连续进行电镀操作，提升电镀效率，并且能够实现机械卸料，降低人工劳动成本。

基本信息

专利标题：

一种电路板电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021539681.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN212771031U

授权日：

2021-03-23

发明人：

王劲吴丽琼叶建林周亮

申请人：

成都明天高新产业有限责任公司

申请人地址：

四川省成都市新津工业园区平塘西路168号

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨洪婷

优先权：

CN202021539681.6

主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D17/06 C25D17/00 C25D17/02 C25D21/10 C25D7/00