一种电镀电路板用的电镀冶具
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀电路板用的电镀冶具，包括底座、矩形板B和固定座；所述底座左端面和右端面均焊接有一块矩形板A，且每块所述矩形板A顶端面均焊接有一个滑动座；所述电镀桶内壁前端面和内壁后端面均固定连接有一个电镀铁安装座，且每个所述电镀铁安装座内均滑动插接有一个电镀铁，并且所述电镀铁外侧设置有阳极袋。改进了固定结构，通过矩形板B和固定座的设置，因矩形板B上焊接有一个固定座，故通过固定座可将本装置固定在流水线的一侧，方便进行批量电路板电镀，与申请号：CN201721258800.9相对比，本装置固定更为方便灵活，且适应能力更强。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀电路板用的电镀冶具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921470389.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN211339717U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
徐诗柱
申请人 ：
深圳市星子繁电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭岗头工业区涌南路84号7栋一楼东
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921470389.0
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/00 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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