电镀治具
授权
摘要
一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。其中，四边形中空部界定主体的内周面。主体于内周面向四边形中空部延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。
基本信息
专利标题 ：
电镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112442723A
申请号 ：
CN201911322094.3
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN112442723B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
林鼎钧黄泰源盖家驹
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201911322094.3
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/06
申请日 : 20191219
申请日 : 20191219
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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