一种用于晶圆电镀的双面电镀治具
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摘要
一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶圆的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆电镀的双面电镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920734502.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN211471589U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
黄雷何志刚
申请人 ：
昆山成功环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号3号房
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄珩
优先权 ：
CN201920734502.5
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/06 C25D5/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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