一种晶圆双面电镀治具

授权

摘要

本实用新型提供一种晶圆双面电镀治具，包括主板体和压板，所述压板通过连接件可拆卸地连接在所述主板体上，所述主板体上设有与晶圆一表面边部接触的第一密封圈和第一电极片，所述主板体上设有电源接头，所述第一电极片通过导线电连接到所述电源接头；所述压板上设有与晶圆另一表面边部接触的第二密封圈和第二电极片，在所述压板连接到所述主板体上时，第二电极片通过导电件与导线电连接。本实用新型相较于现有技术，通过电源接头连接到电源的阴极，第一电极片和第二电极片分别与晶圆的两表面电连接，使晶圆双面同时带上负电势，对晶圆双面同步进行电镀，提升了电镀效率。

基本信息

专利标题：

一种晶圆双面电镀治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021281492.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212476920U

授权日：

2021-02-05

发明人：

何志刚

申请人：

上海戴丰科技有限公司

申请人地址：

上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31

代理机构：

苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙兵

优先权：

CN202021281492.3

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/00