晶圆双面电镀自锁紧挂具
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本实用新型提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆双面电镀自锁紧挂具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020493643.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN212051710U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
许景通史光华常青松徐达张延青邹学锋马春雷唐晓赫李涛张岩田萌李伟娜孙胜华杨士田窦江超
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
田甜
优先权 ：
CN202020493643.5
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
