一种软性双面线路板的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软性双面线路板的电镀装置，包括底座，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有驱动电机，所述底座的上端固定安装有转盘轴承，所述转盘轴承的上端固定安装有转动盘，所述转动盘的上端固定安装有电动推杆，且转动盘的下表面与驱动电机输出轴的一端连接固定，所述电动推杆活塞杆的一端固定安装有固定块，所述固定块的两侧对称设置有两组用于卡接固定软性双面线路板的固定架，所述底座的上端两侧分别设置有电镀缸和集液盘。本实用新型能将软性双面线路板两端别卡接固定于固定杆上的夹块和L形杆上开设的卡槽中进行固定，避免了电镀液的流动张力和喷嘴的喷力会使软性双面线路板产生晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种软性双面线路板的电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020891140.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211909331U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
王元钊邱敏雄李蓝屏王元锋李盛伟
申请人 ：
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202020891140.3
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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