新型多层软性线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多层软性线路板结构，涉及到软性线路板领域，包括基板，所述基板的顶部两端均固定连接硅胶垫的顶部，所述硅胶垫的底部固定连接安装板的顶部，所述安装板的底部固定连接扣合钢板的顶部，所述扣合钢板的两端内部均开设有固定孔，所述固定孔的内部固定连接橡胶环，所述安装板的底部贴合连接橡胶垫的顶部，所述橡胶垫的底部固定连接定位柱的顶部。本实用新型通过硅胶垫可以防止底部结构造成基板的损伤，影响基板的正常使用，通过安装板和扣合钢板即方便了基板的安装，同时还保证了基板的稳定，同时防止安装时造成基板的损伤，通过橡胶环可以防止固定结构造成固定孔的磨损。
基本信息
专利标题 ：
新型多层软性线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920933088.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210274679U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
王伟军罗伶俐
申请人 ：
宁波市鄞州区利源电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥工业区萧皋西路118号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN201920933088.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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