软性排线结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为有关一种软性排线结构，是由第一绝缘层、第一导线层、第二绝缘层、第二导线层及第三绝缘层由上而下一体压合而成，该第一导线层及第二导线层是分别由复数导线等距间隔排列而成，并且该第一导线层及第二导线层的两端是裸露于外而形成复数接点；藉此，使软性排线在上、下表面皆具有复数接点，得以用来插接于具有上、下排端子的电连接器，并达到缩短软性排线宽度、易于加工制作及节省材料的功效。

基本信息

专利标题：

软性排线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820003214.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-18

授权号：

CN201170966Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

王建淳

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司

申请人地址：

215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820003214.4

主分类号：

H01B7/04

IPC分类号：

H01B7/04 H01B11/00