软性排线的接地结构改良
专利权的终止
摘要
本实用新型软性排线的接地结构改良，主要设有一导体线路层，该导体线路层中设有复数条讯号传输线，而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层，且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层，其中，该导体线路层中设有接地线，该接地线设有至少一条与其相互接触排列的连接导线，该连接导线朝外翻折至该金属遮蔽层上并与其接触，使该连接导线一侧与接地线接触，而另侧则可外露于金属遮蔽层并与其接触，以形成接地的功能。
基本信息
专利标题 ：
软性排线的接地结构改良
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820009546.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-13
授权号 ：
CN201213164Y
授权日 ：
2009-03-25
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
申请人地址 ：
215301江苏省昆山市经济技术开发区南河路888号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820009546.3
主分类号 ：
H01R12/24
IPC分类号 ：
H01R12/24 H01R13/648
法律状态
2014-07-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583423228
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2008200095463
申请日 : 20080513
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20130513
号牌文件序号 : 101583423228
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2008200095463
申请日 : 20080513
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20130513
2009-03-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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