排线改良结构
授权
摘要
本实用新型有关于一种排线改良结构，包含一排线，此排线依序层叠有一导体层、一发泡体层、一金属层及一绝缘层，其中的导体层包含彼此间隔的复数条讯号线，且发泡体层为聚乙烯层；据此，本实用新型的排线改良结构能够使排线在厚度变薄的情况下仍旧可以维持高速的传输效率优势。
基本信息
专利标题 ：
排线改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122264954.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216161479U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
叶时堃
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区宜山路16号2楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN202122264954.1
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/17 H01B3/44 H01B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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