排线包覆结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种排线包覆结构，包括芯线、绝缘体及金属覆盖层，其中各该芯线间隔设置且其的截面都呈圆形，所述绝缘体包覆于该芯线的外表面上，而该金属覆盖层则对应于这些芯线设置，并覆盖在所述绝缘体上；借此，可达到高速及高频的信号传输效果并提升信号传输的质量。
基本信息
专利标题 ：
排线包覆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820117302.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-21
授权号 ：
CN201247617Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
江钦池
申请人 ：
佳必琪国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁 挥
优先权 ：
CN200820117302.7
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B11/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2015-07-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101616559074
IPC(主分类) : H01B 7/08
专利号 : ZL2008201173027
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20140521
号牌文件序号 : 101616559074
IPC(主分类) : H01B 7/08
专利号 : ZL2008201173027
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20140521
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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