能够产生不同阻抗的排线包覆结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种能够产生不同阻抗的排线包覆结构，其中包括芯线、绝缘体及第一金属覆盖层，其中各芯线间隔设置，绝缘体则包于芯线的外表面上，第一金属覆盖层对应部分芯线而设置，并局部覆盖在绝缘体的侧边上，使被第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值低于其它未被第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值；如此，能够根据电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求，将其整合在同一排线制出，不仅能简化制作与组装流程，而且线路的整理与安排更加方便、容易。

基本信息

专利标题：

能够产生不同阻抗的排线包覆结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720125349.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-08

授权号：

CN201117353Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

江钦池

申请人：

鸿富资讯股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦

优先权：

CN200720125349.3

主分类号：

H01B11/00

IPC分类号：

H01B11/00