软排线的结构改良
专利权的终止
摘要
本实用新型软排线的结构改良，软排线主体具有特定数量的芯线以及遮蔽层，该芯线包含有复数单条式导线，或者包含有复数绞合导线，而且各芯线上、下方并压合有上、下遮蔽层，而形成具有较佳传输效率的软排线主体。
基本信息
专利标题 ：
软排线的结构改良
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820005702.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-15
授权号 ：
CN201166997Y
授权日 ：
2008-12-17
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
申请人地址 ：
215301江苏省昆山市经济技术开发区南河路888号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820005702.9
主分类号 ：
H01B7/04
IPC分类号 ：
H01B7/04 H01B11/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/04
可弯曲的电缆、导体或软线，如牵引电缆
法律状态
2014-04-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581223572
IPC(主分类) : H01B 7/04
专利号 : ZL2008200057029
申请日 : 20080215
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20130215
号牌文件序号 : 101581223572
IPC(主分类) : H01B 7/04
专利号 : ZL2008200057029
申请日 : 20080215
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20130215
2008-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
