软性排线结构

专利权的终止

摘要

本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其是由主排线及电路板所组成，主排线包括第一导体和第二导体，每一导体都设有截断部及外露部，且截断部使导体的近端接点及远程接点呈现相互断路状态；电路板具有一电路图案，且电路图案具有两外露接点，第一外露接点电性连通于第二外露接点，电路板设置于主线排线上，并使电路图案的第一外露接点与第二外露接点分别搭接第一导体的外露部及该第二导体的外露部上，使得第一导体的近端接点与该第二导体的远程接点间形成电性导通。透过电路板的电路布局图案与主排线的复数导体间的相对设计，达成软性排线跳线的功能，改善习用的软性排线跳线方式不便等缺失使复数导体电性导通且导通位置错置，达成跳线设计。

基本信息

专利标题：

软性排线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820176047.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-16

授权号：

CN201601247U

授权日：

2010-10-06

发明人：

王建淳范藄文

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820176047.3

主分类号：

H01R12/08

IPC分类号：

H01R12/08 H01R31/08 H01B7/08