软性排线模块
专利权的终止
摘要
本实用新型是提供一种软性排线模块，其包括一软性排线，该软性排线是一端设有纵向切缝，利用该纵向切缝可使该软性排线的一部分向一侧弯折，而形成双排结构，并利用该双排结构与后盖及连接座相互结合，藉此，提高软性排线的使用性，并达到能使软性排线取代复数导线作为电源讯号传输而具有制造、组装的便利性及经济效益性，并进而扩展软性排线的便利性应用范围。
基本信息
专利标题 ：
软性排线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720151188.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-05
授权号 ：
CN201051552Y
授权日 ：
2008-04-23
发明人 ：
吕依庭
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720151188.5
主分类号 ：
H01R11/11
IPC分类号 ：
H01R11/11 H01R12/24 H01B7/08
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005910189
IPC(主分类) : H01R 11/11
专利号 : ZL2007201511885
申请日 : 20070605
授权公告日 : 20080423
号牌文件序号 : 101005910189
IPC(主分类) : H01R 11/11
专利号 : ZL2007201511885
申请日 : 20070605
授权公告日 : 20080423
2008-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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