软性排线的接地装置
专利权的终止
摘要

本实用新型软性排线的接地装置,至少包含有:导体线路层、二绝缘层、接地板、遮蔽绝缘层以及接地导件,其中,二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面,而接地板则设于导体线路层上侧或下侧的绝缘层表面,或上、下二侧的绝缘层表面同时有接地板,该遮蔽绝缘层设于接地板表面,以将接地板包覆遮蔽,该接地导件穿设于遮蔽绝缘层中,且该接地导件一侧与接地板接触,而另侧则可外露于绝缘层,让使用者可直接由该接地导件形成接地。

基本信息
专利标题 :
软性排线的接地装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720177911.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-28
授权号 :
CN201185099Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
叶时堃
申请人 :
天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
申请人地址 :
215301江苏省昆山市经济技术开发区南河路888号
代理机构 :
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 :
周春发
优先权 :
CN200720177911.7
主分类号 :
H01B7/08
IPC分类号 :
H01B7/08  H01B11/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2013-11-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101541730788
IPC(主分类) : H01B 7/08
专利号 : ZL2007201779117
申请日 : 20070928
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20120928
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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