软性排线结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种软性排线结构，其包括：一软性排线及一贴合于软性排线表面的复合层，该复合层上下层迭有一金属夹层及一绝缘夹层，以下层的绝缘夹层贴合于软性排线表面，使绝缘夹层位于软性排线与金属夹层之间，而金属夹层位于最上层，其中该绝缘夹层具有不同的厚度，借此可令软性排线形成不同的特性阻抗，以应不同特性阻抗需求的电连接器。

基本信息

专利标题：

软性排线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720174652.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-20

授权号：

CN201222369Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

洪升立

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司

申请人地址：

215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720174652.2

主分类号：

H01B7/04

IPC分类号：

H01B7/04 H01B11/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01B

电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择

H01B7/00

按形状区分的绝缘导体或电缆

H01B7/04

可弯曲的电缆、导体或软线，如牵引电缆

法律状态

2017-09-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749613094
IPC(主分类) : H01B 7/04
专利号 : ZL2007201746522
申请日 : 20070820
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 无

2009-04-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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