本实用新型软性排线接地装置，主要设有一导体线路层，该导体线路层中设有复数条讯号传输线，而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层，且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层，而该绝缘层与金属遮蔽层间设有导电胶层，其中，该导体线路层中设有至少一条接地线，而该接地线上表面的绝缘层设有至少一去除区，该去除区可以以雷射或磨蚀手段去除的雷射去除区或磨蚀去除区，该去除区可使该接地线露出并藉由导电胶层与金属遮蔽层接触，以形成接地的功能。