一种软性排线结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种软性排线结构，包括复数导线及上、下包覆这些导线的绝缘层，各导线具有外露于软性排线两端的近端接点和远端接点，其特征在于：所述软性排线设有至少一跳线部，该跳线部上具有复数近端接点，其中该跳线部呈上下翻转，位于跳线部上的近端接点与相对应的远端接点形成错位。藉由软性排线自身的结构调整实现了系统跳线的需求，且节省成本。

基本信息

专利标题：

一种软性排线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820160650.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-09

授权号：

CN201307439Y

授权日：

2009-09-09

发明人：

王建淳吴志凡

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司

申请人地址：

215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

优先权：

CN200820160650.2

主分类号：

H01B7/08

IPC分类号：

H01B7/08 H01B7/04 H01B7/40

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01B

电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择

H01B7/00

按形状区分的绝缘导体或电缆

H01B7/08

扁平或带状电缆

法律状态

2015-12-02 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101635128617
IPC(主分类) : H01B 7/08
专利号 : ZL2008201606502
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20141009

2009-09-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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