发光排线结构
授权
摘要
一种发光排线结构，其包含第一电路板、第二电路板、排线、发光模块、发光织物、第一固定部、第二固定部、第三固定部及第四固定部。排线连接于第一电路板及第二电路板之间。发光模块用以产生光。发光织物由数个光纤及数个纤维所构成。发光织物的一端连接至发光模块，用以传导发光模块所产生的光。第一固定部用以将发光织物的第三端固定于靠近排线的第一端上。第二固定部用以将发光织物的第四端固定于靠近排线的第二端上。第三固定部用以将排线的第一端固定于第一电路板。第四固定部用以将排线的第二端固定于第二电路板。
基本信息
专利标题 ：
发光排线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021371084.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212412353U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
金旭伸
申请人 ：
品威电子国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝桥路235巷13号6楼
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202021371084.7
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/717 F21V19/00 F21V8/00 F21V23/04 F21V33/00 F21Y105/14 F21Y115/10
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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