一种用于发光模组的ffc软排线与端子连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及ffc软排线技术领域,尤其涉及一种用于发光模组的ffc软排线与端子连接结构,包括软排线本体、端子本体和防护膜,所述软排线本体上设置有接触件,所述端子本体套接在软排线本体上,并与接触件电性相通,所述端子本体的表面开设有滑槽。本实用新型通过两个滑块相互靠近移动会带动两个连接杆相互靠近移动,通过两个连接杆相互靠近移动会带动两个压板相互靠近移动,两个压板会对软排线本体的两侧边端施加压力,使得端子本体与软排线本体完成,通过两个压板和防护膜的共同固定,使得软排线本体与端子本体连接更加稳定,防止端子本体脱离软排线本体,保证了该软排线本体的正常信号传输,提高了该连接结构的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种用于发光模组的ffc软排线与端子连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123345022.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
CN216598096U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
周耀
申请人 :
惠州友和仁电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区马安镇新群村(厂房A)四层西
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘进
优先权 :
CN202123345022.6
主分类号 :
H01R13/40
IPC分类号 :
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/629
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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