发光模组

授权

摘要

本实用新型涉及一种发光模组，包括：承载架，所述承载架具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面两者的朝向相反，所述承载架上开设有散热孔，所述散热孔贯穿同时贯穿所述第一表面和所述第二表面。灯板；所述灯板设置在所述第一表面上。及盖板，所述盖板与所述承载架连接，所述第二表面朝向所述盖板设置。由于承载架上开设有若干散热孔，通过设置散热孔，当灯板工作产生热量时，可以提高热量的传导速速，保证热量通过该散热孔快递传递盖板，进而使得盖板再将热量快速传递至外界大气，提高整个发光模组的散热性能。

基本信息

专利标题：

发光模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021544194.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN212342202U

授权日：

2021-01-12

发明人：

李振龙杨俊丰杨云灿汪生和

申请人：

利亚德智慧显示（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园B栋2-4楼

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

李辉

优先权：

CN202021544194.9

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33 H05K7/20