发光模组结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种发光模组结构，其包括：一印刷电路板；一第一金属基座；一发光二极体芯片；一荧光粉层；一透光保护层；以及一第二金属基座，系可包覆于该第一金属基座的外侧；以使在组合后，该发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度。

基本信息

专利标题：

发光模组结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620148737.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-16

授权号：

CN200965217Y

授权日：

2007-10-24

发明人：

刘念慈陆瑾言包忠诒

申请人：

德升电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县中和市中山路2段351号4楼A室

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

张争艳

优先权：

CN200620148737.9

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V19/00 F21V23/00 F21V5/04 F21Y101/02

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V29/00

冷却或加热装置

法律状态

2012-12-19 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101368918100
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2006201487379
申请日 : 20061016
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20111016

2009-01-14 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 德升电子股份有限公司
变更后权利人 : 立德电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台北县中和市中山路2段351号4楼A室,邮编 :
变更后 : 中国台湾台北县新店市宝兴路87巷2号,邮编 :
登记生效日 : 20081205

2007-10-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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