本实用新型涉及一种传感结构、发光模组以及电子设备。所述传感结构包括基材层和线路层。所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接。所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。