软性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种软性线路板，具有多个导接线路、支撑金属及对位标记，该支撑金属位于该多个导接线路外侧，假想延伸线沿着该多个导接线路的外侧段排列方向延伸，且该假想延伸线通过该多个导接线路的该外侧段、该支撑金属及该对位标记，该支撑金属用以提升软性线路板的支撑力，以避免该对位标记在后续制程中发生刮伤或压伤而造成对位异常。
基本信息
专利标题 ：
软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176804.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211352603U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
施元景庞规浩
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020176804.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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