一种多层软性线路板
授权
摘要
本实用新型涉及多层软性线路板技术领域，尤其为一种多层软性线路板，包括绝缘基层、3M背胶、第一线路层、第一焊接盘、焊盘金手指、第一保护胶层、第一保护膜、第二线路层、第二焊接盘、第二保护胶层、第二保护膜、第一金属化孔、以及第二金属化孔，所述绝缘基层的底部两侧设有3M背胶，所述绝缘基层的基面与背面左侧均设有安装板，所述安装板上开设有安装孔，所述绝缘基层的顶部右侧安装有焊盘金手指，所述绝缘基层的顶部左侧设有第一线路层，整体装置结构简单且方便固定安装操作，具有耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好，更加轻薄，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种多层软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921572595.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210609851U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
李首昀
申请人 ：
南昌联决电子有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号国防科技园内厂房北楼
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN201921572595.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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