本实用新型涉及一种软性线路板封装的硅麦克风，包括有硬质框架、硬质线路板、软性线路板、硅麦芯片及集成IC。采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性线路板内连接，连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而可大大降低成本，提高市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成IC等内部元器件固定于硬质线路板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路板不易变形，藉而可有效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。