用于耐燃性改进的带载封装的软性线路板
授权
摘要
公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。
基本信息
专利标题 ：
用于耐燃性改进的带载封装的软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767176A
申请号 ：
CN200510118776.4
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
内贵昌弘林浩二平嶋克俊
申请人 ：
宇部兴产株式会社
申请人地址 ：
日本山口县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈长会
优先权 ：
CN200510118776.4
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2008-07-02 ：
授权
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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