卷带封装的储放构造及其载盘
公开
摘要
一种卷带封装的储放构造及其载盘。该卷带封装的储放构造，其用以储放多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装，以及用以压迫翘起的各该导线部，该储放构造包含第一载盘及第二载盘，该第一载盘具有多个第一容置单元，各该第一容置单元用以放置各该卷带封装，该第二载盘叠设于该第一载盘上，该第二载盘具有第一触压部及第二触压部，该第一触压部及该第二触压部用以分别触压朝该第二载盘翘起的各该导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度，以使各该导线部较为平整。
基本信息
专利标题 ：
卷带封装的储放构造及其载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114291424A
申请号 ：
CN202011204216.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张世杰黄惠愈彭智明李俊德
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202011204216.1
主分类号 ：
B65D73/00
IPC分类号 ：
B65D73/00 B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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