一种用于TO封装贴芯片的载盘装置
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摘要
本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容。
基本信息
专利标题 ：
一种用于TO封装贴芯片的载盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022159511.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212725951U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
徐冬真黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022159511.1
主分类号 ：
H01S5/02355
IPC分类号 ：
H01S5/02355 H01S5/02315 H01S5/02212
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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