一种用于芯片封装的载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123125440.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216597577U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
沈正刘卫宾徐光泽何忠亮
申请人 ：
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202123125440.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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