芯片载板抽取装置及芯片检测设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片载板抽取装置及芯片检测设备，涉及芯片检测技术领域，所述芯片载板抽取装置包括：线性传送模组、夹取机构和导轨组件；线性传送模组包括移动座和线性驱动机构，线性驱动机构用于驱动移动座沿导轨组件的长度方向运动；夹取机构位于移动座上，夹取机构用于夹住弹夹内的芯片载板。芯片载板从弹夹中抽取的过程中不再人为手动操作，避免了对芯片造成人为的污染，提高了检测质量和检测效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片载板抽取装置及芯片检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021980479.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212874444U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
李英坤赵鑫张太鹏陈龙姜豪刘风雷
申请人 ：
浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号（洪家后高桥村）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙海杰
优先权 ：
CN202021980479.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01N21/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
