本发明公开了芯片插载复位进行多次检测的电力载波芯片检测设备，涉及电力载波芯片加工技术领域，包括检测盒体、运载组件和检测组件，所述检测盒体的上下两侧开设有转位槽，且转位槽的内侧中端连接有电控转轴，所述运载组件安置于电控转轴的外端。本发明第一摄像头可对芯片的上表面进行外观检测，第二摄像头可对对芯片的下表面以及引脚进行检测，从而能实现设备在检测流程内对芯片的整体外观进行检测，此外摄像头本身为设备内的纠偏装置，这能免去额外提供部件造成设备制造成本的提升，此外通过在检测流程对芯片的外观进行检测，这能免去额外的外观检测流程，这能简化芯片的生产流程，并提升芯片的生产效率。