一种便于检测芯片的载板
授权
摘要
本申请涉及一种便于检测芯片的载板，其包括载板本体，所述载板本体包括基板，所述基板上一体设置有用于盛放待测芯片的盛放部，所述基板上位于盛放部的周侧一体设置有保护部。本申请能够减少芯片在去除塑封料和锡球的过程中，对芯片拐角造成的损害。
基本信息
专利标题 ：
一种便于检测芯片的载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022301739.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212874457U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
高峰李苏佼叶金明孙敏杰陈磊
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022301739.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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