本发明公开了芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座、定位侧板、加热板底板和伺服电机，所述料盘接收座顶部两侧设有支撑座，所述支撑座中央之间设有传动轴，所述传动轴两端位于支撑座外侧设有凸轮，所述支撑座顶部设有顶部支撑板，所述支撑座外部设有定位侧板，所述定位侧板之间位于顶部支撑板上方设有加热底板，所述加热底板内部两侧设有加热棒，所述加热底板内部中央设有感温棒，本发明通过伺服电机带动传动轴转动，从而带动凸轮转动，通过复位弹簧与复位螺钉的配合，对定位侧板产生拉力，使得定位侧板下降，带动料盘下降，使得料盘底部与导热片接触，通过加热棒对导热片加热，配合感温棒的温度控制，使得料盘处于恒温状态。