一种IC芯片萃盘的承托载座
授权
摘要
本实用新型揭示了一种IC芯片萃盘的承托载座，包括基体，基体的承载面一端设有压接限位部、另一端为开口端，开口端的两侧分别设有侧挡，至少一个侧挡上设有弹性伸缩机构，IC芯片萃盘由开口端方向抽拉式装载在基体上，并且IC芯片萃盘的一端穿接在压接限位部内、另一端的侧壁设有与弹性伸缩机构相配合的限位槽。本实用新型能实现IC芯片萃盘的快速装载固定及卸载，作业高效快捷。满足对IC芯片萃盘的装夹稳定性需求，同时具备防呆设计，有效避免装反。结构简洁巧妙，成本低廉，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片萃盘的承托载座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199210.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211544271U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922199210.9
主分类号 ：
B65D19/44
IPC分类号 ：
B65D19/44 B65D19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/38
零件或辅助装置
B65D19/44
将物件放置到平板上的元件或装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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