一种用于IC芯片萃盘的承载托盘
授权
摘要
本实用新型提供一种用于IC芯片萃盘的承载托盘，涉及智能制造技术领域，包括存放托盘本体，所述存放托盘本体的底部位于中间部位开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内壁沿圆周方向等距开设有四个滑移槽，四个所述滑移槽均贯穿至存放托盘本体的内部，四个所述滑移槽的内部底面靠近贯穿孔的内壁处均开设有侧槽，四个所述侧槽均贯穿至存放托盘本体的底部，本实用新型，通过在存放托盘的底部开设滑移槽，使得将弧形弹簧板安装在滑移槽的内部，在机械爪向存放托盘内部按压芯片时可以通过弧形弹簧板进行缓冲，解决了传统存放的过程中由于机械爪为刚性抓取，在存放时将芯片送入存放槽会存在一定的按压力，当按压力过大时会将芯片损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC芯片萃盘的承载托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123171794.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216612395U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
阳建新
申请人 ：
苏州润翰精密模塑科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇博伟路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123171794.2
主分类号 ：
B65D81/07
IPC分类号 ：
B65D81/07 B65D85/30 B65D19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/07
用弹性悬挂装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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