本实用新型公开了一种承载盘，它包括圆盘体，沿轴向开设在所述圆盘体外周面上的V形槽，所述圆盘体由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔；所述微孔的孔径≤0.02mm，孔隙率≥30％。与现有的承载盘对比，其优点主要体现在以下几点：1.流体阻力小，可自由通过各种气体或液体；2.孔密度高，比表面积大，可起到过滤净化作用；3.耐高温，热膨胀系数小，优良好的蓄热功能；4.具有更好的抗酸碱腐蚀能力。由于所具有的上述优点，从而达到提高大规模集成电路生产效率和生产规模目的。