固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基...
专利权的终止
摘要
提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。
基本信息
专利标题 ：
固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101116180A
申请号 ：
CN200680004062.3
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小田岛智细野则义
申请人 ：
信越聚合物株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200680004062.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-01-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20110817
终止日期 : 20190127
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20110817
终止日期 : 20190127
2011-08-17 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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