载体基板、层叠体、电子器件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。
基本信息
专利标题 ：
载体基板、层叠体、电子器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114538771A
申请号 ：
CN202210237147.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2016-06-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小野和孝八百板隆俊臼井玲大江畑研一秋山顺
申请人 ：
AGC株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李书慧
优先权 ：
CN202210237147.7
主分类号 ：
C03C3/091
IPC分类号 ：
C03C3/091 B32B17/10 C03C17/22 C03C17/23 C03C17/30 C03C17/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C3/00
玻璃组成
C03C3/04
含二氧化硅
C03C3/076
用40％至90％的二氧化硅
C03C3/089
含硼
C03C3/091
含铝
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 3/091
申请日 : 20160628
申请日 : 20160628
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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