电子器件及其制造方法
专利权的终止
摘要

电子器件及其制造方法。一种电子器件,包括:由绝缘体制成的封装基板;器件芯片,倒装安装在封装基板上;以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。

基本信息
专利标题 :
电子器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1794574A
申请号 :
CN200510135074.7
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
先滩薰郡池圣相川俊一川内治兼田泰文
申请人 :
富士通媒体部品株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
李辉
优先权 :
CN200510135074.7
主分类号 :
H03H9/25
IPC分类号 :
H03H9/25  H03H3/08  
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法律状态
2019-12-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H03H 9/25
申请日 : 20051223
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20181223
2011-01-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101060078116
IPC(主分类) : H03H 9/25
专利号 : ZL2005101350747
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通媒体部品株式会社
变更后权利人 : 太阳诱电株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20101130
2009-01-28 :
授权
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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