树脂膜、电子器件、树脂膜的制造方法及电子器件的制造方法
实质审查的生效
摘要
作为本发明的一个方式的树脂膜为包含聚酰亚胺的树脂膜，并且满足“将波长为470nm并且强度为4.0μW/cm2的光照射了30分钟时的、相对于光照射前而言的膜中电荷变化量为1.0×1016cm‑3以下”这样的条件。通过将这样的树脂膜用作半导体元件的基板，可以构成具备该树脂膜、和形成于该树脂膜上的半导体元件的电子器件。
基本信息
专利标题 ：
树脂膜、电子器件、树脂膜的制造方法及电子器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341270A
申请号 ：
CN202080061657.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
芦部友树宫崎大地宫内拓也
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080061657.2
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08J5/18 C08G73/10 H01L21/336 H01L27/32 H01L29/786
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/08
申请日 : 20200914
申请日 : 20200914
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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