树脂喷嘴、树脂封装方法以及电子器件组件
专利权的终止
摘要
一种树脂喷嘴在安装有电子器件的基板上方移动，并且向该基板的封装区域喷射封装树脂。该树脂喷嘴包括适于喷射该封装树脂的喷射件，该喷射件的纵向方向垂直于该喷嘴的移动方向。喷孔件适于使该封装树脂接触该电子器件与该喷嘴的移动方向成直角设置的侧部的基本上一半的区域。在该电子器件的侧部的基本上一半的区域被该封装树脂接触后，该电子器件的侧部的其余区域逐渐被该封装树脂接触。
基本信息
专利标题 ：
树脂喷嘴、树脂封装方法以及电子器件组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1957648A
申请号 ：
CN200680000254.7
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
森下清一
申请人 ：
株式会社理光
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王冉
优先权 ：
CN200680000254.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H01L21/56 B05C5/00
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659969102
IPC(主分类) : H05K 3/28
专利号 : ZL2006800002547
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20150314
号牌文件序号 : 101659969102
IPC(主分类) : H05K 3/28
专利号 : ZL2006800002547
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20150314
2009-11-04 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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