树脂密封装置及树脂密封方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封方法，树脂密封装置通过向每个工件供给适量的片状树脂，不会产生树脂粉尘而使成形品质提高，在成形品中不产生无用树脂。本发明包括：树脂供给部(14)，从根据每个工件(W)的所需树脂量而形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片(R0)，切出一次压缩成形中适量的片状树脂(R)进行供给；以及搬送部(E)，将由树脂供给部(14)供给的适量的片状树脂(R)向密封模具(2)搬送。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封装置及树脂密封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551275A
申请号 ：
CN202111092177.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斉藤高志
申请人 ：
山田尖端科技株式会社
申请人地址 ：
日本长野县千曲市大字上德间90番地
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN202111092177.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210917
申请日 : 20210917
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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